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鱼龙戏:5G芯片的中场与抉路

保守与进取,开始在芯片中碰撞。

踢足球的朋友都知道,中场球员是最考验大局观和智慧的。后卫侧重防守和发动反击,前锋只需要冲刺和临门一脚。但球到了中场球员脚下,就需要考虑是快攻还是传控,是传过顶球还是分边路?总之,球踢到了中场才会有队伍之间不同风格的差异,才能看出谁更有机会进那个关键球。

如今的5G手机芯片,似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始,5G芯片已经不是最开始的探路与抢先,也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中,各家已经亮出了自己的底牌,而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。

另一方面,5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口,谁能一跃化龙,似乎变成了一场非常有趣的比赛。

除了苹果的5G依旧杳无音讯,目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通刚刚发布了骁龙865,加上此前的MTK天玑1000、三星Exynos 990,以及最早走向商用的麒麟990 5G,赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。

母庸讳言,在三星基本退出中国市场,MTK还处在追赶者身份的今天,中国5G移动芯片的竞争,关键点还是在高通骁龙865与华为海思麒麟990 5G之间完成。

而这场赛事的最有趣地方也正在于,高通似乎选择了与华为海思极大差异的5G芯片战略。几个分歧点之下,5G芯片产业整体似乎正在酝酿路线的分野。

想要读懂5G芯片的中场战事,也许要从这样一个问题开始:骁龙865是在麒麟990 5G芯片发布81天后才发布的。而这款芯片的实际表现,究竟是缩小还是拉大了81天的差距?

SoC,究竟是不是关键坐标?

我们知道,20195G移动芯片的最大进展,显然是华为海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基带与手机芯片的集成化,也就是所谓的SoCSystem-on-a-Chip

这款刚刚获得中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)“最佳5G芯片奖的芯片,是业界首款旗舰5G SoC,也是业内最小的旗舰5G手机芯片方案。基于7nm+ EUV工艺制程,麒麟990 5G首次将5G Modem集成到SoC芯片中,并且率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC5G NR理论下行峰值速率达2.3Gbps5G NR理论上行峰值速率达1.25Gbps

正当外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时,高通却做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出,最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化,而是继续延续了外挂基带的思路。

虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强,但似乎说到最后也没有展现出骁龙8655G性能究竟强在哪些性能上,而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。

毫米波的差异我们随后再说,回到最基本的问题,也就是外挂5G基带究竟是为了追求更好性能,抑或发展进程不理想下的无奈之举?

众所周知,外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置,这样带来的基本问题集中在三个方面:两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大,以及芯片和基带间进行指令传输,可能带来的时延卡顿问题。

事实上,从外挂基带走向SoC,是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路,属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期,高通、华为海思都使用过外挂设计,但是随着制程的提升,4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题,这也让手机高度集成的今天,SoC成为了行业共识。

同时,移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明,外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。

也就是说,如果从产业成熟度和商用接受度来说,今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。

那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢?这可能跟高通在5G时代展现出的多次失速现象有关。早在2017年,高通就发布了骁龙X50基带,但这款5G基带属于标准的早产儿。各种性能都有明显的实验性质,尤其不能支持SANSA双模,引出了20195G手机市场上的无尽争议。

X50基带的过早推出和市场反应不佳,直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟,要在2020年才能实现商用,也就是与骁龙865的这次搭档。在此期间,华为海思的巴龙5000以相对成熟的姿态进入市场,并且完成了从外挂到SoC的自然升级。

而直到此刻,骁龙X55依旧没有尝试过真正走向战场,属于新兵出道。这种情况下,面向大量品牌厂商、多种集成要求的高通,不敢采取过分激进的策略,直接绕过外挂X55直接集成,因为一旦出现问题影响范围难以承受。

这也能解释为什么在中端品牌骁龙765芯片中,反而集成了骁龙X52基带。其原因在于中端产品的问题风险尚可承受,不像骁龙865一样必须谨小慎微

熟悉移动芯片市场的朋友不难发现,这一幕曾经多次在历史中上演。一旦芯片厂商的某款关键产品出现问题或者发布节奏不对,就将很大概率影响后续产品的升级步伐。有人说,出芯片就像做手术,手要稳,眼要准。从骁龙865上看来,似乎确实如此。

反向对比一下麒麟990 5G芯片为什么能够完成SoC,会清晰发现整个推进进程是一个环环相扣、循序渐进的过程。巴龙5000首先在5G基带上达成了高规格的成熟,支持NSASA双模组网,而后在7nm+ EUV先进工艺加持下,加上麒麟芯片在5G SoC架构设计上的领先和海思一直以来强调的工程能力,最终水到渠成在关键节点上完成了5G芯片的SoC

所以,与其说高通的战略保守,更不如说是高通在5G初期的冒进带来了连锁的失速反应。这个交错,不仅让麒麟990 5G率先在2019年完成了商用,在华为Mate30 5G版中收获了不俗反响,确立了5G时代的各种体验升级进程,同时又拖累到了2020年的5G手机市场,让高通芯片的用户只能继续接受外挂5G基带可能带来的风险。

如果说,这场5G芯片赛跑的关键问题在于天时,那么高通推出骁龙865时,另一个关键争议则来自地利。

毫米波:当美利坚成为一种包袱

自骁龙865推出以来,很多媒体和用户都被高通官方宣称的骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有点迷惑。

而如果我们稍微仔细看一下,就会发现这个速率是毫米波条件下测试完成的。而毫米波这个点,确实也是高通在发布骁龙865时高调宣传的。甚至暗讽竞品是5G”,只有支持毫米波才是真5G

支持毫米波与否的问题,似乎又很容易联想到此前高通的骁龙X50基带不支持SA模式组网,被众多网友嘲笑为5G”或者半残5G”。难道这次是风水轮流转了?

然而事实却是,毫米波确实是5G解决方案中的关键一种。但毫米波技术本身其实还存在着巨大的不确定性。毫米波虽然传输速度极快,但是衰减也十分严重。雨天雾天,房间墙壁,甚至一片树叶的遮挡都能大大衰减毫米波。加上毫米波实现覆盖的成本极其昂贵,很难实现网络的全面商用,所以这种技术在大部分国家和地区,都没有成为5G网络的搭建手段。或许在更远的未来,技术更加成熟或者频谱资源极度紧张之后,毫米波会成为相对未来的通讯解决方案,但这在可见的应用周期里还不会变成现实。

事实上,高通在发布会上嘲讽其他厂商的5G芯片不支持毫米波,因此是5G”。然而华为是在毫米波领域拥有广泛技术积累的,折叠屏手机华为Mate X就有一个毫米波版本。毫米波的应用进程还有很大问题,现阶段放入商用,事实上对消费者来说是增加了一个基本没有价值的成本负担。

那么为什么高通要如此执着于毫米波呢?

这可能要回到高通作为一家美国公司的基本定位。美国移动通讯网络发展历史中,由于运营商的私营性质与数量众多,加上管理部门对频谱划分出售的随意性,频谱资源已经被瓜分殆尽。尤其众多优质频谱被用户很少的运营商占据,但又无法进行有效退网,造成了大量频谱被霸占式使用着。

这就导致5G时代的美国,已经必须去寻求毫米波这种天外飞仙模式的解决方案。但在中国、欧洲、东南亚等世界主要市场上,Sub-6GHz都是5G的主要实现环境。

所以说,是否支持毫米波,对于中国用户来说应该是永远无关痛痒的。而对于华为手机本来也不在美国出售的情况来说,毫米波同样意义不大。这与NSASA组网的争议截然不同,因为最终中国各大运营商给出的答案,就是中国5GSA组网发展模式为主。

而高通在骁龙865上主打毫米波,或许可以被视作一种地缘科技环境下导致的必然。因为高通的主要领地在美国,它需要看齐的也首先是美国运营商。担当美利坚的特殊情况,甚至5G发展不利的客观影响,变成了高通的主要卖点,并将其拿到亚洲和欧洲,事情就变得有些奇怪了。

5G芯片中场,鱼龙之变的前夜

就像3G4G一样,5G手机芯片也是一个挑战出牌节奏和战机把握的游戏。

战略时间上的失当,加上战略空间的错位,很容易造成一家芯片厂商产生周期性的失速现象。也就是业界谈之色变的一步错步步错。要知道,3G4G时代移动芯片有远多于今天的玩家,如今他们的名字已经很难被人想起。涅槃重生更是难度极高的任务。

今天的高通,似乎就在与华为海思的5G芯片之争中陷入了一些麻烦。从高通没有选择正确完善的5G解决方案开始,从X55比巴龙5000的商用进度落后整整一年开始,一些改变就已经在5G芯片正式开赛前被决定了。

而到了今天,这场赛事已经来到了上半场的白热化阶段,各家纷纷亮出了底牌。这些底牌上确实也折射出了更早时候留下的隐忧。

在骁龙865依旧选择外挂5G基带,并且强推中国和欧洲都不用的毫米波时,麒麟990 5G已经选择了更先进的7nm+ EUV工艺、更快完成了5G基带的SoC化,同时也在AI为代表的新方向上更清晰投入,没有被混乱的市场格局与专利使用捆住手脚。

所以可以说,移动5G芯片的中场,麒麟990 5G已经完成了量产领先、商用领先和SoC领先,从而推动华为手机更早开始了5G应用和生态探索。这个领先周期的放大性,似乎与高通X50的落后性被放大有异曲同工之处。

当然,我们还是希望能够看到高通在接下来奋起直追,毕竟5G时代芯片厂商已经为数不多。而只有足够的多元与争锋,这个产业才能持续向前走向繁荣,促发整个产业更新6G的动力。

今天的5G芯片中场里,鱼龙之变或许已在眼前。有人领先、有人跟随,有人追赶,也有人很疲惫地跑错了方向。

这一切与4G时代多么相同?而芯片,从来都是那只扇起风暴的蝴蝶。


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